AMD汽车局：重点聚焦三大核心领域肚兜

发布时间：2022-09-06 15:36:11 来源：励天机械网

AMD汽车局：重点聚焦三大核心领域导读：在汽车行业，现阶段AMD重点关注三个领域，分别是信息娱乐、ADAS和自动驾驶。其中信息娱乐，如大家所见主要聚焦的是车舱内的数字化，这也是智能化大潮下，汽车行业的主流变革趋势之一。

作为全球领先的芯片厂商，AMD在过去很长一段时间里一直以CPU和GPU见长。近几年巴彦淖尔，快速发展的连接设备和嵌入式人工智能的数据密集型应用，推动了对高效和自适应高性能计算解决方案需求的不断增长，为更好地应对市场需求，AMD选择了收购全球领先的FPGA公司赛灵思。

今年2月16日，这起并购案顺利完成，AMD由此构建了CPU+GPU+FPGA+自适应SoC的强大产品组合，能同时满足传统计算、加速计算等不同计算的需求。不仅如此，凭借赛灵思在有线和无线通信、汽车、工业与测试以及测量与仿真等市场深厚的积累，AMD也成功将业务从PC、服务器扩展到了自动驾驶、5G通信、物联网等场景。

那么具体到汽车领域，两家公司将产生怎样的协同作用呢？

据AMD 大中华区销售副总裁唐晓蕾女士日前在一场媒体活动上介绍，在汽车行业，现阶段AMD重点关注三个领域，分别是信息娱乐、ADAS和自动驾驶。其中信息娱乐，如大家所见主要聚焦的是车舱内的数字化，这也是智能化大潮下，汽车行业的主流变革趋势之一。

近日，AMD就宣布与亿咖通达成合作，协力打造面向下一代电动汽车的车载计算平台，通过整合驾驶员信息模块、抬头显示系统、后座娱乐、多屏显示、多音区语音识别、高端游戏以及全 3D 用户体验，赋予用户创新的车载体验。据悉，该数字座舱也是首款采用 AMD 锐龙嵌入式 V2000 处理器和 AMD Radeon RX 6000 系列 GPU的车载平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。

作为AMD专为汽车车载信息娱乐和仪表、工业边缘等设计的处理器，锐龙嵌入式 V2000 系列处理器由于搭载了多达 8 颗 CPU 内核和 7 个 GPU 计算单元，可同时支持多达 4 台具备 4K 分辨率的独立显示器。与前代产品相比，单个 AMD 锐龙嵌入式 V20非标螺钉00 系列处理器提供了 2 倍的多线程单位功耗性能、单线程 CPU 性能提升高达 30%、图形性能提升高达 40%。

事实上，早在2021年，由AMD研发的Ryzen RDNA 2处理器就成功搭载于特斯拉新款Model 3和Model Y的车载信息娱乐系统，这一定点项目的达成也被很多人是为了AMD正式进军汽车行业的标志。

在ADAS领域，AMD的解决方案在边缘侧的各类传感器及相关应用领域，例如摄像头、车内监控、环视系统、自动泊车、激光雷达、4D 雷达等，以及核心的域控方面，均有广泛的应用。基于这些解决方案，针对自动驾驶出租车、无人配送等不同应用领域，AMD也可以提供相关的技术支持，助力高阶自动驾驶加速落地。

AMD赛灵思的车规级平台在为极为先进的AD模块提供动力方面发挥着关键作用，这些高级模块对高性能和高容量的需求日益增长，以实现高速数据聚合、预处理及分配(DAPD)并计算加速。

在被AMD收购前，赛灵思的FPGA已经被广泛应用于ADAS嵌入式控制器中，用来处理摄像头、4D成像雷达、激光雷达等的感知数据。据相关统计数据显示，赛灵思在汽车电子领域的累计出货量已经超过2.05亿颗，其中在ADAS领域的出货量已经达到8000万颗。赛灵思不仅是处理环视摄像头数据的最主要芯片供应商，在新兴4D成像雷达和激光雷达的处理器中，也占据着重要地位。

8月17日，在AMD Xilinx 技术日上，AMD就展示了其下一代汽车智能电子后视镜。该演示由海康汽车提供，双通道智能电子后外耳镜，支持2路2MP，60FPS输入，2路OLED显示输出，通过AMD MPSoC处理，可实现超低延迟显示。并能灵活适配主机厂装出需求，可定制化ISP IP。

同步展示的还有AMD车载多传感器融合方案，该方案基于AMD下一代 7nm 工艺 Versal器件搭载，可实现4路2MP、2路8MP 30FPS相机、1路激光雷达和1路毫米波雷达的数据通道处理，实现多源时间戳、数据帧的精准同步，并能灵活适配不同种类的融合方式。

随着最新版GB-15084国家强制安全标准接近发布和实施，当前越来越多的整车厂开始规划新型的电子后视镜系统，AMD-Xilinx的汽车级FPGA家族基于自适应、低延时、可扩展、可定制化等多种优势，不仅可以适应当前CMS的量产ECU需求，同时也可以满足未来对于跨域融合能力的扩展需求。

而考虑到摩尔定律的放缓，AMD也在不断发力更先进的Chiplet以及3D封装技术，并帮助客户使用这些先进的封装，去助力代际兴城之间的增益，而不再像以前只是通过技术节点的改进去做一些产品性能的增益。

现在我们越来越多地通过封装的改进或者芯片集成，包括像前面提到的RFSoC，即把一些模拟的东西集成到芯片上面，去实现技术节点之间无法做到或者做得比较慢的性能增益。唐晓蕾表示。

除了持续推进产品创新，唐晓蕾介绍称，AMD也在积极强化平台化创新，包括推进无硬件编译，针对日益提升的异构计算需求推出异构软件平台，以及提供其他一些高级软件和中间件方面的服务支撑，持续赋能客户创新。

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